专业名称：微电子学与固体电子学
专业代码：21080903
研究方向1：半导体薄膜材料与器件：研究、掌握宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上，开展薄膜半导体器件的研制，主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计，同时开展集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
01微机电系统
02集成电路设计
03功率半导体器件
04片上系统（SOC）
05半导体集成传感器技术
06半导体材料及特性分析
①101思想政治理论
②201英语一202俄语203日语(任选一)
③301数学一
④805电子技术(含模拟、数字) 806半导体物理(任选一)
《模拟电子技术基础》第四版 高等教育出版社 毕成英
《数字电子技术简明教程》高等教育出版社 阎石
《半导体物理学》国防工业出版社 朱秉升 刘恩科